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简易型BGA拆焊台 WDS-520
产品名称 ： 非光学bga焊台 产品型号 ： WDS-520 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率 工作类型 ： 非光学BGA返修台 产品规格 ： L460×W480×H500mm 使用范围 ： BGA芯片返修
产品分类：
关键词：
- 产品描述
- 技术参数
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智诚精展WDS-520返修台CPU芯片焊台特点：
该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线数据。
三温区独立加热控制，上下温区热风加热，下部热风温区可上下调节，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.;
加热风嘴可360°旋转，更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测;内置真空吸笔，照明灯，横流风扇，激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能，智能化风量调节软件，相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便;
本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能;
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智诚精展WDS-520返修台CPU芯片焊台技术参数：
电源
Ac220v±10%,50/60hz
总功率
3800W
加热器功率
上部热风加热，最大800W
下部热风加热，最大1200W
底部红外预热，最大1800w
pcb定位方式
V字型卡槽+万能夹具
温控方式
高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers
适用PCB尺寸
Max300×280mm Min 10×10 mm
适用芯片尺寸
Max60×60mm Min 1×1 mm
适用pcb厚度
0.3-5mm
测温接口
1个
外形尺寸
L525×W516×H520mm
机器重量
约20kg
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