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中小型BGA返修台 WDS-750
产品名称 ： 精密光学BGA返修设备 产品型号 ： WDS-750 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手; 工作类型 ： 光学BGA返修台 产品规格 ： L670×W780×H900mm 使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。
产品分类：
关键词：
- 产品描述
- 技术参数
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WDS-750 返修站特点介绍：
v 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；
v 本机采用日本进口松下 PLC 及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率；
v 三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
v 本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置；
v 多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求；
v 选用美国进口高精度 K 型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。
v 该机采用进口光学对位系统，配备 15 寸高清显示器；选用高精度千分尺进行 X/Y/R 轴调节；确保对位精度控制在 0.01-0.02mm。
v 为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格 BGA 加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。
v 自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层 BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。
v 侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果；（此功能为选配项）。 -
WDS-750返修站技术参数介绍：
总功率
7600W
上部加热功率
1600W
下部加热功率
1600W
下部红外加热功率
4200W（2400W受控）
电源
单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式
光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。
温度控制
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
温度精度可达正负1度；
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
最大PCB尺寸
570×480mm
最小PCB尺寸
10×10mm
测温接口数量
4个
芯片放大倍数
2-30倍
PCB厚度
0.5-8mm
适用芯片
0.8*0.8mm-120*120mm
适用芯片最小间距
0.15mm
贴装最大荷重
300G
贴装精度
±0.01mm
外形尺寸
L750×W835×H880mm
光学对位镜头
电驱可前后左右移动，杜绝对位死角
机器重量
净重约80kg
