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全自动BGA芯片返修站 WDS-1800
800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。
产品分类：
关键词：
- 产品描述
- 技术参数
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WDS-1800技术参数：
● WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。带有1200W像素视觉定位系统，可自动识别Marke点坐标实现精准定位；采用红外+气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。
● 独立八轴连动，八个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及视觉定位系统X/Y运动均均可通过电脑控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。
● 加热头和贴装头分体设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；
● 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现自动移动到加热区域任意位置，当上部加热头达到目标芯片位置后，下部加热区会自动移动至目标芯片底部位置。下温区可自动升降调节加热位置。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可移动到PCB上的目标芯片。
● 超大底部红外预热平台，采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板，升温快，预热均匀，预热面积达550*400 mm。当返修大尺寸PCB时，红外加热带有提前预热功能，当启动设备时，红外区域先加热预热PCB，当PCB温度到达设定触发值时，上下热风开始加热，这样做的好处是，先使PCB预热，减少加热过程中PCB吸热造成的热量损失，锡球可以更快到达熔点，并有效防止PCB变形，提高返修成功率。
● X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达640*490mm（尺寸可按需求定制），无返修死角；
● 内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，精密微调贴装吸嘴；
● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
● 1200W像素工业视觉相机自动识别Marke点坐标定位，精度高达10um,可返修最大元件尺寸80*80mm；
● 电气系统由工控电脑+运动控制卡+伺服系统+温控模块组成；
●可实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
● 10段升(降) 温梯式升温控制，可海量存储温度曲线（10000组以上），实时可进行曲线分析；
● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。
● 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。
● 配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。
● 吸杆带有手动吹气降温功能，在返修BGA过程中，可随时对芯片表面降温，减小温差，有效保护芯片不被高温损坏；
● 大功率横流风扇迅速冷却PCB，可设定指定温度停止冷却；
● 配备2组光栅，设备在运动过程中，人或其他物体越过光栅，设备会立即停止工作，确保使用人员人身安全；
● 可选配观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线。
● 工控电脑控制，智能化操作软件，连网后可实现远程控制；可对接MES系统；
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WDS-1800技术参数
电源
Ac380v±10%,50/60hz
总功率
12000W
加热器功率
上部热风加热，最大1200W
下部热风加热，最大1600W
底部红外预热，最大7200w，可分区控制，预热面积550*400mm
pcb定位方式
V字型卡槽+万能夹具
温控方式
高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达±1度；
电器选材
工控电脑+温度控制模块＋运动控制卡+plc＋伺服驱动器
适用PCB尺寸
Max640×490mm Min 10×10 mm
适用芯片尺寸
Max80×00mm Min 0.6×0.6mm
适用pcb厚度
0.3-8mm
对位系统
1200W像素工业视觉相机，自动识别Marke点坐标定位；
贴装精度
±0.01mm
测温接口
5个
贴装最大荷重
300G
锡点监控
外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程（选配）
喂料装置
自动元件拾取装置
外形尺寸
L1170×W995×H1810mm
机器重量
约580kg
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